【国元-2025研报】半导体与半导体生产设备行业周报、月报：长江存储开发TSV封装技术，台积电2nm制程涨价.pdfVIP

[Table_Main]行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备证券研究报告

半导体与半导体生产设

2025年09月29日

备行业周报、月报

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长江存储开发TSV封装技术，台积电2nm推荐|维持

制程涨价

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过去一年市场行情

——行业周报

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报告要点：

本周（2025.9.22-2025.9.28）市场回顾

1）海外AI芯片指数本周上涨0.54%，本周成分股表现差异较大，

Marvell涨幅超过10%，博通下跌3.0%。2）国内AI芯片指数本周上

涨5.2%。其中澜起科技涨幅超过10%，瑞芯微与寒武纪出现小幅度

下跌。3）英伟达映射指数本周下跌3.2%，其中沃尔核材涨幅超20%。

太辰光下跌幅度接近10%。4）服务器ODM指数本周上涨0.7%，

Wistron上涨4.9%，为成分股涨幅之最。Quanta本周延续下跌情况，资料来源：Wind

跌幅为7.5%。5）存储芯片指数本周上涨6.1%，其中聚辰股份涨幅超

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相关研究报告

50%，德明利上涨22.2%。佰维存储与江波龙涨幅超过10%。6）功

率半导体指数本周上涨7.0%，各成分股均表现出上涨趋势；A股苹果《国元证券行业研究-电子行业周报：英伟达投资50亿美元入

指数上涨1.5%，港股苹果指数下跌0.6%。股英特尔，三星HBM3e通过英伟达验证》2025.09.22

行业数据《国元证券行业研究-电子行业周报：中国对美模拟芯片启动

1）高带宽内存（HBM）市场预计在2024至2026年间实现近三倍的反倾销调查，SK海力士开始量产HBM4》2025.09.15

迅猛增长。HBM3E是绝对主导产品，同时下一代HBM4已确定将于

2026年进入市场，标志着技术迭代速度加快。2）全球VR头显市场

因消费需求低迷持续下滑，而AR智能眼镜市场则展现出强劲增长势

头，上半年出货量同比大增50%。采用光波导技术的AR产品份额持[Table_Author]

报告作者

续提升，成为市场新焦点。3）尽管出货量增长面临压力，但全球智能分析师彭琦

手机平均售价预计将稳步上涨，市场收入增长快于出货量。执业证书编号S0020523120001

重大事件电话021

1）中国领先的闪存制造商长江存储正积极寻求技术突破，计划开发用邮箱pengqi@

于生产HBM（高带宽内存）的关键技术——TSV先进封装，并考虑将

其新建的武汉工厂部分用于生产DRAM芯片。2）台积电计划将其2