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基于分子动力学的聚变堆第一壁W/Cu连接界面强化机制探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在全球能源需求日益增长以及环境问题愈发严峻的大背景下，寻找可持续、清洁且高效的能源已成为当务之急。核聚变能源凭借其燃料储量丰富、能量密度高、几乎零碳排放等诸多显著优势，被视作解决未来能源危机的理想方案，吸引了全球科研人员的广泛关注与深入研究。国际热核聚变实验反应堆（ITER）项目汇聚了全球众多国家的科研力量，致力于验证核聚变能源的可行性，标志着人类在核聚变研究领域迈出了关键一步；中国也在核聚变能源领域积极布局，投入巨大，建成了多个核聚变研究设施，如中国环流器二号M（HL-2M），并取得了一系列重要成果，为全球核聚变能源发展贡献了中国力量。

在核聚变反应堆中，第一壁作为直接面对等离子体的关键部件，承受着极端恶劣的工作环境。它不仅要经受高温、高压的考验，还要承受强辐射以及高能粒子的轰击。在这种极端条件下，第一壁材料的性能直接关乎核聚变反应能否稳定、高效地进行，以及反应堆的使用寿命和安全性。若第一壁材料无法承受如此严苛的工况，将会导致等离子体与材料表面相互作用加剧，引发材料的溅射、起泡与剥蚀等问题，进而造成对等离子体的过度污染，严重时甚至可能导致反应堆无法正常运行。因此，研发高性能的第一壁材料是实现核聚变能源商业化应用的关键挑战之一。

钨（W）和铜（Cu）由于各自独特的物理性质，成为了第一壁材料的理想选择。钨具有高熔点（3422℃）、低溅射率、低氚滞留等优点，能够在高温和强辐射环境下保持结构的稳定性；而铜则拥有优异的导热性能（室温下导热系数约为401W/(m?K)）和良好的塑性，能够有效地传导热量，避免材料因过热而损坏。将钨和铜结合形成的W/Cu复合材料，兼具了两者的优势，成为了核聚变反应堆第一壁材料的研究热点。

然而，W和Cu属于不互溶体系，这使得它们之间的连接界面存在诸多问题。W/Cu界面结合较弱，原子间的原始结合强度低，且弱原子间键对温度的敏感性较高，这严重制约了W/Cu复合材料在极端条件下的应用。在高温、应力等复杂工况下，W/Cu连接界面容易出现脱粘、开裂等现象，导致复合材料的力学性能和热物理性能下降，无法满足核聚变反应堆第一壁的使用要求。因此，强化W/Cu连接界面，提高其结合强度和稳定性，对于提升W/Cu复合材料的性能，进而推动核聚变能源的发展具有至关重要的意义。

1.2研究现状

目前，针对W/Cu连接界面强化的研究主要集中在实验研究、有限元模拟和微观模拟等方面。

在实验研究方面，众多学者通过各种实验方法对W/Cu连接界面进行了深入探究。一些研究采用添加适配层的方法来缓解W/Cu连接界面的热应力，如合肥工业大学的罗来马等人通过对不同适配层进行分析，选出最佳W/Cu适配层，并对其进行结构优化，发现选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度，且良好的导热性能能有效地缓解热应力。还有研究通过细化微观结构和添加第三组分来提高W-Cu基金属复合材料强度，如北京工业大学宋晓艳教授研究团队利用创新的原位固相反应技术引入WC纳米颗粒作为界面粘合剂，成功构建出比W/Cu界面结合强度明显提高的WC/W和WC/Cu界面，制备的W-WC-Cu复合材料高温下的强度和塑性均获得显著提高，突破了W-Cu基复合材料通常存在的强度-塑性互斥关系。此外，还有研究采用激光粉末床熔融技术、真空热压法、爆炸焊接法、电子束焊接法等连接技术来制备W/Cu复合材料，并对其界面性能进行研究。

有限元模拟也被广泛应用于W/Cu连接界面的研究中。通过建立W/Cu连接界面的有限元模型，可以模拟不同工况下界面的应力、应变分布情况，为实验研究提供理论指导。例如，一些研究通过有限元模拟分析了热循环、机械载荷等因素对W/Cu连接界面的影响，揭示了界面失效的机理，为优化W/Cu复合材料的结构设计提供了依据。

随着计算机技术的飞速发展，微观模拟方法在W/Cu连接界面强化研究中发挥着越来越重要的作用。分子动力学模拟作为一种常用的微观模拟方法，能够从原子尺度上深入研究W/Cu连接界面的原子扩散、结合能、界面结构等微观特性，为理解W/Cu连接界面的强化机制提供了有力的工具。南京航空航天大学的研究团队通过实验分析和分子动力学模拟，探讨了W/Cu的键合机理，详细研究了W/CuCrZr复合材料的强化机理，发现激光粉末床熔融增材制造在熔化/凝固的高度非平衡条件和极高的冷却速率下，实现了W/CuCrZr之间无中间层的瞬态液相界面的构建，同时在界面处获得了表面纳米晶化，形成了具有非均匀晶粒尺寸结构的W/CuCrZr复合材料，具有良好的界面结合强度