脂环族环氧树脂:合成路径、光固化机制与热降解性能的深度剖析.docx

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脂环族环氧树脂:合成路径、光固化机制与热降解性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

环氧树脂作为一类重要的热固性树脂,凭借其优良的电绝缘性能、耐化学腐蚀性能、良好的化学稳定性和粘接强度等特性,在化工、轻工、机械、家电、汽车、信息工业和宇航等众多行业得到了极为广泛的应用。脂环族环氧树脂作为环氧树脂的一个重要分支,具有一系列独特的性能优势,使其在众多领域中占据着不可或缺的地位。

在电子封装领域,随着集成电路技术的飞速发展,芯片的集成度不断提高,线宽越来越小,对封装材料的性能提出了极为严苛的要求。脂环族环氧树脂因自身结构特点,不含有芳香基团,这使其能很好地抵御电弧作用下的炭化和紫外光照

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