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半导体芯片先进封装工艺在2025年航空航天领域的创新应用.docx

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    半导体芯片先进封装工艺在2025年航空航天领域的创新应用

    一、半导体芯片先进封装工艺概述

    1.1航空航天领域对半导体芯片的需求

    1.2先进封装工艺的优势

    1.2.1三维封装

    1.2.2硅通孔（TSV）技术

    1.2.3扇出封装（FOWLP）

    1.3先进封装工艺在航空航天领域的创新应用

    1.3.1提高芯片性能

    1.3.2降低功耗

    1.3.3增强可靠性

    1.3.4缩小体积

    二、半导体芯片先进封装技术在航空航天领域的具体应用

    2.1高性能计算与数据处理

    2.2飞行控制系统与导航系统

    2.3通信与信息传输

    2.4空间探测与遥感

    2.5安全与防护

    三、半导体芯片先进封装工艺在

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