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- 2025-10-04 发布于天津
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石英晶体滤波器制造工测试考核试卷及答案
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石英晶体滤波器制造工测试考核试卷及答案
考生姓名:答题日期:判卷人:得分:
题型
单项选择题
多选题
填空题
判断题
主观题
案例题
得分
本次考核旨在检验学员对石英晶体滤波器制造工艺的掌握程度,包括材料选择、设备操作、工艺流程以及质量控制等方面,确保学员具备实际生产中所需的技能和知识。
一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.石英晶体滤波器的主要材料是()。
A.铝合金
B.硅酸盐
C.石英
D.玻璃
2.石英晶体滤波器的频率稳定性主要由()决定。
A.环境温度
B.晶体切割角度
C.晶体尺寸
D.晶体生长速度
3.晶体振荡器中的谐振频率取决于()。
A.晶体的切割角度
B.晶体的尺寸
C.晶体的材料
D.以上都是
4.石英晶体滤波器的中心频率是指()。
A.最小频率
B.最大频率
C.频率响应的峰值
D.频率响应的谷值
5.石英晶体滤波器的设计中,选择晶体切割角度的主要目的是()。
A.获得所需的频率
B.提高滤波器的选择性
C.降低滤波器的插损
D.提高滤波器的稳定性
6.石英晶体滤波器中的谐振频率随温度变化而变化,这种现象称为()。
A.热稳定性
B.热漂移
C.热老化
D.热膨胀
7.石英晶体滤波器中的谐振频率随时间变化而变化,这种现象称为()。
A.时间稳定性
B.时间漂移
C.时间老化
D.时间膨胀
8.石英晶体滤波器的Q值越高,表示()。
A.滤波器的选择性越好
B.滤波器的通带越宽
C.滤波器的插损越小
D.滤波器的带外衰减越小
9.石英晶体滤波器的主要技术指标不包括()。
A.频率
B.带宽
C.插损
D.灵敏度
10.石英晶体滤波器的插损通常用()表示。
A.dB
B.MHz
C.kHz
D.Hz
11.石英晶体滤波器的带宽通常用()表示。
A.dB
B.MHz
C.kHz
D.Hz
12.石英晶体滤波器的中心频率通常用()表示。
A.dB
B.MHz
C.kHz
D.Hz
13.石英晶体滤波器中的谐振频率通常用()表示。
A.dB
B.MHz
C.kHz
D.Hz
14.石英晶体滤波器中的Q值通常用()表示。
A.dB
B.MHz
C.kHz
D.Hz
15.石英晶体滤波器中的插损随频率的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
16.石英晶体滤波器中的带宽随频率的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
17.石英晶体滤波器中的中心频率随温度的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
18.石英晶体滤波器中的谐振频率随温度的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
19.石英晶体滤波器中的Q值随温度的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
20.石英晶体滤波器中的插损随时间的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
21.石英晶体滤波器中的带宽随时间的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
22.石英晶体滤波器中的中心频率随时间的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
23.石英晶体滤波器中的谐振频率随时间的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
24.石英晶体滤波器中的Q值随时间的变化趋势是()。
A.单调增加
B.单调减少
C.先增加后减少
D.先减少后增加
25.石英晶体滤波器中的插损随频率的偏移量增加,其选择性()。
A.逐渐变好
B.逐渐变差
C.不变
D.先变好后变差
26.石英晶体滤波器中的带宽随频率的偏移量增加,其选择性()。
A.逐渐变好
B.逐渐变差
C.不变
D.先变好后变差
27.石英晶体滤波器中的中心频率随频率的偏移量增加,其选择性()。
A.逐渐变好
B.
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