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光刻金属填充对关键面积的影响机制与优化策略研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的浪潮中，集成电路作为信息技术产业的核心与基石，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等众多领域，深刻改变着人们的生活方式与社会发展进程。从早期的大型计算机到如今的智能手机、可穿戴设备，集成电路的身影无处不在，其性能的优劣直接决定了这些电子产品的功能与竞争力。随着科技的不断进步，人们对电子产品的性能、尺寸、功耗等方面提出了更高的要求，这也促使集成电路技术持续向更高性能、更小尺寸、更低功耗的方向发展。

光刻技术作为集成电路制造的核心工艺，犹如一把精准的雕刻刀，在半导体材料上刻画出微小而复杂的电