原创力文档;第十一章金属化工艺
Chapter11Metallization;金属化材料及应用-ApplicationofMetallization
Al的尖楔现象与电迁移现象-JunctionSpikeandElectromigrationofAl
Ti-TiN的作用-FunctionofTi-TiN
多晶硅栅-PolySiGate
自对准金属硅化物-Self-AlignedSilicide
互连线延迟降低的途径-MethodofReduingInterconnectionDelay
Cu互连的优缺点其关键工艺-Advantages,Disadvantages
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