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2025年ipc培训试卷及答案模块五

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.IPC中用于评估焊点可靠性的关键参数是（）

A.焊点大小B.焊点高度C.润湿角D.引脚长度

2.IPC标准规定的电路板表面清洁度等级是（）

A.一级B.二级C.三级D.四级

3.以下哪种缺陷在IPC标准中属于严重缺陷（）

A.轻微的引脚氧化B.引脚间距微小偏差C.开路D.助焊剂残留

4.IPC对于电路板组装的温度控制要求，峰值温度一般不超过（）

A.200℃B.235℃C.260℃D.280℃

5.检测电路板是否符合IPC标准，常用的检测设备是（）

A.示波器B.万用表C.X射线检测仪D.频谱分析仪

6.IPC中规定的最小电气间隙是（）

A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mm

7.在IPC规范里，对于多层板内层线路的线宽公差要求是（）

A.±0.05mmB.±0.1mmC.±0.15mmD.±0.2mm

8.IPC标准中，对于电子元件贴装的位置精度要求是（）

A.±0.1mmB.±0.2mmC.±0.3mmD.±0.5mm

9.以下不属于IPC针对电路板涂层检测项目的是（）

A.涂层厚度B.涂层硬度C.涂层颜色D.涂层附着力

10.IPC标准中对电路板可焊性测试的时间要求是（）

A.1-2秒B.2-3秒C.3-5秒D.5-7秒

答案：1.C2.C3.C4.C5.C6.C7.B8.B9.C10.C

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.IPC标准涵盖的内容包括（）

A.电路板设计B.电子元件选型C.组装工艺D.检测与验收

2.以下哪些属于IPC规定的焊点常见缺陷（）

A.虚焊B.连锡C.焊锡过多D.焊锡过少

3.IPC对电路板组装车间的环境要求包含（）

A.温度B.湿度C.洁净度D.噪音

4.在IPC标准中，检测电路板外观缺陷的方法有（）

A.目视检查B.自动光学检测（AOI）C.飞针测试D.功能测试

5.IPC针对电子元件的要求有（）

A.元件尺寸精度B.元件电气性能C.元件耐温性D.元件颜色

6.符合IPC标准的电路板组装流程包含（）

A.上料B.贴片C.回流焊D.清洗

7.IPC标准对于电路板阻焊层的要求有（）

A.厚度均匀B.颜色一致C.无漏印D.附着力强

8.以下属于IPC检测项目的有（）

A.线路间距检测B.孔径检测C.字符清晰度检测D.板厚检测

9.IPC对电路板组装中使用的助焊剂要求有（）

A.助焊效果好B.腐蚀性小C.挥发性好D.颜色透明

10.IPC规定的电路板组装质量检测阶段包括（）

A.来料检验B.过程检验C.成品检验D.出货检验

答案：1.ACD2.ABCD3.ABC4.AB5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD9.ABC10.ABC

三、判断题（每题2分，共10题）

1.IPC标准是全球统一的，不随地区变化。（）

2.只要焊点能导通，即使外观不完美也符合IPC标准。（）

3.IPC对电路板上不同区域的电气间隙要求相同。（）

4.电子元件贴装时稍微超出规定位置范围不影响IPC标准判定。（）

5.按照IPC标准，电路板组装过程中不能有任何助焊剂残留。（）

6.IPC标准只关注最终产品质量，对生产过程不做要求。（）

7.多层板的内层线路短路在IPC标准里属于严重缺陷。（）

8.符合IPC标准的电路板在高温环境下性能一定稳定。（）

9.IPC标准规定检测设备不需要定期校准。（）

10.电路板表面有轻微划痕但不影响电气性能，符合IPC标准。（）

答案：1.√2.×3.×4.×5.×6.×7.√8.×9.×10.×

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述IPC标准对电路板组装工艺的主要影响。

答案：规范组装流程