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晶圆代工双巨头三季报：业绩回暖中透露出谨慎

从下游应用市场来看，消费电子市场的回暖是推动两公司收入增长的主要驱动因素。而从晶圆尺寸来看，12英寸晶圆出货量提升则是两公司业绩改善的主要原因。

从量价角度来看，导致中芯国际三季度营业收入环比回暖的主要原因在晶圆平均代工价格的上涨，次要原因在于晶圆出货量的增加。

中芯国际管理层在业绩说明会上也表示，公司本季度产品均价的回升主要受12英寸产品出货量增加影响，产品结构发生改变，从而导致公司产品平均价上涨。

随着晶圆出货量的增长，中芯国际规模效应开始显现，折旧及摊销成本环比下降。12英寸晶圆出货量增加虽然导致了其他制造费用的增长，但公司产品均价的提升对冲了产品结构变动对成本的影响，并推动了毛利率的环比上涨。

华虹半导体营业收入同比依旧下降，但收入其与毛利率环比明显改善。与中芯国际相似，华虹半导体业绩环比好转的驱动因素主要在于12英寸晶圆出货量与收入的增长。

从数据来看，12英寸晶圆代工收入的增加推动平均晶圆代工价格由前一季度的409.9美元增至414.87美元，并导致公司毛利率环比增长1.7个百分点至12.16%。

需要关注的是，中芯国际、华虹半导体业绩回暖，但两公司对四季度的业绩指引却颇为保守。

中芯国际预计四季度收入为环比持平至增长2%，低于前一季度的环比增长13%至15%的业绩指引，毛利率介于18%至20%之间，相比三季度微降。华虹半导体则预计四季度营业收入在5.3亿美元至5.4亿美元之间，相比第三季度增长1000万美元左右，毛利率在11%至13%之间，与三季度大体持平。

联电三季度营业收入为604.9亿新台币，同比增长6%，归属于母公司股东的净利润为144.7亿新台币，同比降低9.4%。关于四季度展望，联电高层对外表示，预计四季度公司晶圆出货量、平均销售价格将持平。

目前，全球先进制程与成熟制程需求呈现两极化的情况，在先进制程方面，受AI服务器、PC、笔电、HPC芯片、智能手机新品主芯片推动，5nm、4nm、3nm等先进制程需求旺盛，全球先进制程产能利用率几乎处于满负荷状态。

除此之外，VIS与恩智浦联合宣布将在新加坡建设12英寸将原厂，台积电将提供技术支持；力晶与印度塔塔集团合作的12英寸晶圆厂已经开工，项目总投资额约为110亿美元。

相对乐观的是，由于中国是全球最大的消费电子市场，以及半导体产业国产化趋势持续发展，国产化率的提升将抵消部分成熟制程价格下降对中芯国际、华虹半导等中国晶圆代工厂业绩的影响。