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Parylene创新：适配植入式微型MEMS传感器的复合封装
目录
Parylene创新：适配植入式微型MEMS传感器的复合封装（1）．．．．．．．3
文档综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.2国内外研究现状分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.3主要研究内容与创新点概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
Parylene材料特性与适用性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
2.1Parylene材料的结构特性研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
2.2Parylene在微型器件封装中的应用优势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
2.3植入式环境对封装材料的特殊要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
植入式微型MEMS传感器的技术特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
3.1微型机电系统传感器的构型设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
3.2传感器关键性能指标与测试方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
3.3植入式传感器的长期服役环境适应性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
基于Parylene的混合封装工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
4.1Parylene沉积技术在微型封装中的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
4.2多材料复合封装的工艺优化方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
4.3封装过程的质量控制与性能验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
实验系统搭建与测试验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
5.1仿真模型构建与参数校验．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46
5.2样品制备全流程工艺演示．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
5.3封装后传感器性能实证分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52
应用场景与市场前景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54
6.1医疗监测设备的封装设计方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55
6.2工业检测领域的技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57
6.3Parylene封装技术的商业化可行性评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．60
结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．63
7.1主要研究成果总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．64
7.2技术应用难点与改进方向．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．65
7.3未来研究方向的深化建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．69
Parylene创新：适配植入式微型MEMS传感器的复合封装（2）．．．．．．71
一、文档简述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．71
二、微型MEMS传感器技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．72
MEMS传感器简介．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．75
微型化趋势与挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．76
应用领域及市场需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．80
三、Parylene在植入式传感器封装中的应用基础．．．．．．．．．．．．．．．．82
Parylene材料特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．85
植入式传感器封装要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．86
Parylene与其他封装材料的对比研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．88
四、复合封装技术的研发与实践．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．91
复合封装技术概述．．．
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