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异质结材料的研究进展与应用前景

目录

一、内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1材料科学与器件发展的驱动力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.2异质结的原意界定与概念深化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

1.3异质结研究的重要意义与学科价值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

1.4文章体系结构与主要内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

二、异质结材料的基础理论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.1材料的物理特性与电子结构差异．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.1.1能带结构与能级对齐效应．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

2.1.2界面势垒与电荷分布特征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

2.1.3载流子输运机制分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

2.2不同类型的异质结分类方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

2.2.1同质化结晶体界面．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

2.2.2不同相结构半导体界面．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

2.2.3不同化学元素半导体界面．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

2.3异质结界面形成机理与调控方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

2.3.1外延生长技术的作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

2.3.2界面修饰与钝化技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

2.3.3应变工程的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

三、特定异质结材料体系的研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

3.1半导体晶硅-氧化物体系的深入探索．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

3.1.1硅/二氧化硅界面的物理化学特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

3.1.2光电转换效率提升路径．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

3.1.3二氧化硅钝化层材料的优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

3.2光电探测领域中的关键材料组合．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

3.2.1IIIV族化合物异质结材料体系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．58

3.2.2IIVI族元素半导体结的特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．60

3.2.3多层叠堆结构与宽光谱响应．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．63

3.3前沿热电转换功能材料的界面研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．64

3.3.1高效热电异质结的构建原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．66

3.3.2界面热激效应的调控．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．68

3.3.3新型热电材料组合的探索．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．70

四、异质结材料制备工艺的技术革新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．71

4.1外延生长技术的突破进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．74

4.1.1分子束外延的精密控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．75

4.1.2地面气相外延的大尺寸实现．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．77

4.1.3基于溶液法的低成本外延探索．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．80

4.2干法与湿法界面后处理技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．82

4.2.1物理刻蚀与表面平滑化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．85

4.2.2化学湿法刻蚀的选择性控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．89

4.2.3界面缺陷的钝化与修复．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．91

4.3组