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SMT综合考试试题

1.基本信息：

姓名：

部门：

员工编号:

2.电解电容外壳上的黑色标记代表()极

A.正极

B.负极

C.基极

D.发射极

3.良好舒适的环境能够有效保证产品品质，目前SMT车间相对湿度管控范围是（）

A、20%-40%

B、30%-50%

C、40%-70%

D、50%-70%

4.生产线员工在岗位作业时应该按照（）来作业

A、设计图纸

B、作业指导书

C、工程师指导

D、怎么简单怎么来

5.公司常用无铅锡膏熔点是多少度？

A、183℃

B、220℃

C、150℃

D、280℃

6.SMT的中文注解是（）

A、表面贴装原件

B、表面贴装工艺

C、表面贴装技术

D、表面贴装设备

7.NPI是指（）

A、先进先出

B、客户审核

C、系统审核

D、新产品导入

8.锡膏存储温度一般在（）

A、0℃以下

B、10℃以上

C、0℃-10℃

D、22℃-28℃

9.SMT车间温度管控在（）

A、22℃-28℃

B、20℃-25℃

C、18℃-28℃

D、23℃-28℃

10.锡膏回温时间（）多久后可以正常开封使用。

A、≥1小时

B、≥2小时

C、≥3小时

D、≥4小时

11.BOM的意思（）

A、材料清单

B、来料检验

C、静电防护

D、先进先出

12.AOI的意思是（）

A、自动校准

B、自动光学检查

C、自动在线测试

D、功能测试

13.SMT的英文全称是（）。

A、SurfaceMountTechnology

B、SmallMissileDelecamera

C、SimpleMessageTransferProtocal

D、SurfaceMountDevice

14.锡膏在常温下放置不可以超过（）小时

A、12

B、24

C、48

D、72

15.MSD敏感元器件是指（）

A、静电敏感元件

B、湿度敏感元件

C、容易受到温度变化的敏感元件

D、一般电子元器件

16.SMT常说的物料间距是什么意思

A、料带中两个相邻元件中心的距离

B、料带的宽度

C、供料器的宽度

D、物料的宽度

17.PCB包装里-湿度卡-变色的原理是（）

A、物理变化

B、化学反应

C、温度反应

D、湿度反应

18.PCB是指印制电路板,它的英文全称是（）

A、ProcessControlPlock

B、PrintedCircuitBoard

C、PageCreatedPy

D、PowerControlPoard

19.静电的产生的方式下列哪些不是

A、摩擦起电

B、感应起电

C、传导起电

D、带了静电手套

20.在操作设备之前，必须熟悉哪个开关？

A、紧急停止按钮

B、电源开关

C、Reset开关

D、Pass开关

21.下列哪些缺陷不发生在贴片环节？

A、侧立

B、缺件

C、多件

D、不湿润

22.贴片机对Mark点进行光学定位时，其作用是对（）进行定位

A、PCB所在位置

B、设备原点

C、PCB所在的原点位置

D、需要置件的PAD

23.下例选项中，没有极性的是哪种元件?

A、开关

B、晶振

C、电阻

D、二级管

24.SMT钢网张力最低要求是（）牛

A、15

B、20

C、25

D、30

25.PPM的计算公式是（）

A、不良数*100/总数

B、不良数*1000000/总数

C、不良数*1000/总数

D、不良数*10000/总数

26.上料时，元件的什么位置对准供料器拾取位

A、元件的上边缘

B、元件的下边缘

C、元件的中心位置

D、料带的传送孔

27.轨道调整时，一般讲轨道宽度需大于PCB宽度（）

A、0.1mm-0.5mm

B、0.5mm-1mm

C、1mm-2mm

D、2mm-3mm

28.印刷机参数中，设置通过抓取（）个MARK即可

A、1

B、2

C、3

D、4

29.车间SMT设备日点检表要求气压范围（）

A、0.3-0.5map

B、0.3-0.6map

C、0.4-0.5map

D、0.4-0.6map

30.4M1E中，哪项是核心因素。

A、人员

B、机器

C、材料

D、环境

31.SMT贴片机Feeder在使用过程中导致损坏应采用哪种颜色的标签进行标识（）

A、绿色

B、蓝色

C、黄色

D、红色

32.对于印刷锡量厚度来说，对其影响最大的因素是。

A、刮刀压力

B、印刷速度

C、钢网厚度

D、刮刀角度

33.英制0603换算成公制单位的尺寸是多少？

A、0.6mm*0.3mm

B、1.6mm*0.8mm

C、1.0mm*0.5mm

D、16mm*8mm

34.英制080