2025年工业产品检测竞赛题库(含答案).docxVIP

2025年工业产品检测竞赛题库(含答案)

一、单项选择题（每题2分，共20题）

1.以下哪种测量工具可用于高精度轴类零件的圆度检测？

A.游标卡尺

B.千分尺

C.圆度仪

D.塞规

答案：C

2.电子元器件焊接质量检测中，若焊锡表面出现针孔，最可能的原因是？

A.焊接温度过高

B.焊料含杂质

C.助焊剂不足

D.焊接时间过短

答案：B（焊料含杂质或焊接时气体未排出会导致针孔）

3.金属材料布氏硬度测试时，若压头为10mm直径硬质合金球，试验力为29420N（3000kgf），对应的硬度符号是？

A.HRC

B.HBW

C.HV

D.HRA

答案：B（HBW表示硬质合金球压头的布氏硬度）

4.以下哪项是表面粗糙度的评定参数？

A.轮廓最大高度Rz

B.平面度公差

C.直线度误差

D.圆跳动公差

答案：A（Rz是轮廓最大高度，属于表面粗糙度参数）

5.绝缘材料的击穿电压测试中，若试样厚度为2mm，测试电压需逐步升高至击穿，升压速率通常控制在？

A.100V/s

B.500V/s

C.1000V/s

D.2000V/s

答案：B（常规升压速率为500V/s，避免过快导致误判）

6.超声波检测中，用于检测钢板内部分层缺陷的探头类型是？

A.直探头

B.斜探头

C.表面波探头

D.双晶探头

答案：A（直探头产生垂直入射超声波，适合检测与表面平行的缺陷）

7.三坐标测量机（CMM）的定位精度主要受以下哪项因素影响？

A.操作人员视力

B.环境温度波动

C.工件颜色

D.测量软件版本

答案：B（温度波动会导致设备和工件热胀冷缩，影响测量精度）

8.塑料件耐老化性能检测中，常用的加速老化方法是？

A.高温高湿试验

B.盐雾试验

C.紫外光照射试验

D.振动试验

答案：C（紫外光加速老化模拟日光中的紫外线对塑料的老化作用）

9.螺纹参数检测中，用于综合检验螺纹中径、螺距和牙型半角的工具是？

A.螺纹千分尺

B.螺纹量规（通止规）

C.三针法

D.投影仪

答案：B（螺纹量规通过“通规通过、止规不通过”综合检验螺纹合格性）

10.电子线路板（PCB）的阻抗测试中，特性阻抗的常用标准值为？

A.50Ω

B.100Ω

C.200Ω

D.500Ω

答案：A（高频PCB的特性阻抗通常设计为50Ω，匹配传输线要求）

11.铝合金铸件的渗透检测中，若使用荧光渗透剂，观察缺陷的环境条件是？

A.自然光下

B.暗室中紫外线照射

C.白光照射

D.红外光照射

答案：B（荧光渗透剂需在紫外线（黑光灯）下激发荧光，暗室环境可提高对比度）

12.金属材料拉伸试验中，断后伸长率的计算依据是？

A.试样原始标距长度与断裂后标距长度的差值

B.试样断裂时的最大载荷

C.试样断裂处的最小截面积

D.应力-应变曲线的弹性模量

答案：A（断后伸长率=（断裂后标距-原始标距）/原始标距×100%）

13.以下哪种检测方法属于非接触式测量？

A.三坐标测量机接触式测头

B.激光扫描仪

C.千分表

D.塞尺

答案：B（激光扫描仪通过激光反射实现非接触测量）

14.电机绕组的匝间绝缘检测应使用？

A.兆欧表（摇表）

B.耐压测试仪

C.匝间冲击耐压试验仪

D.万用表

答案：C（匝间冲击耐压试验仪可检测绕组匝间短路或绝缘薄弱）

15.铸件内部气孔缺陷的X射线检测中，气孔在底片上的影像特征是？

A.连续的线状黑影

B.圆形或椭圆形的黑色斑点

C.不规则的锯齿状黑影

D.大面积模糊黑影

答案：B（气孔为三维空间缺陷，投影到底片上呈圆形或椭圆形黑影）

16.表面洛氏硬度测试（HRN）与常规洛氏硬度（HRC）的主要区别是？

A.压头类型不同

B.试验力大小不同

C.硬度标尺定义不同

D.适用材料厚度不同

答案：D（表面洛氏用于薄试样或表面硬化层，试验力较小）

17.电子元件焊接点的拉力测试中，合格焊点的拉断位置应位于？

A.焊料与元件引脚界面

B.焊料内部

C.电路板焊盘与焊料界面

D.元件引脚本身

答案：D（合格焊点强度应高于元件引脚强度，拉断发生在引脚）

18.涂层厚度检测中，磁性测厚仪适用于以下哪种基体材料？

A.