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上海2025自考[大功率半导体科学]功率模块封装考前冲刺练习题

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.功率模块封装中，用于实现高电流传输的主要材料是（）。

A.陶瓷基板

B.铝基板

C.玻璃纤维布

D.铜基板

2.上海地区功率模块封装企业普遍采用哪种散热方式？（）

A.自然散热

B.强制风冷

C.液体冷却

D.半导体热管

3.功率模块封装中，电绝缘性能最好的材料是（）。

A.聚酰亚胺

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.聚氨酯（PU）

D.硅橡胶

4.上海某半导体公司研发的功率模块封装技术中，采用银浆填充的焊点主要目的是（）。

A.提高导电性

B.增强机械强度

C.改善散热性能

D.降低成本

5.功率模块封装中，用于防止电磁干扰（EMI）的主要结构是（）。

A.屏蔽罩

B.屏蔽层

C.屏蔽网

D.屏蔽壳

6.上海地区功率模块封装企业中，常用的封装材料中，具有高导热系数的是（）。

A.有机硅（Silicone）

B.腈-环氧树脂（Nylon-Epoxy）

C.聚酰亚胺（PI）

D.聚苯硫醚（PPS）

7.功率模块封装中，用于实现高频率切换的内部结构是（）。

A.绕组

B.电容

C.二极管桥

D.功率晶体管

8.上海某企业研发的功率模块封装技术中，采用氮化镓（GaN）材料的主要优势是（）。

A.高功率密度

B.低损耗

C.高频率响应

D.以上都是

9.功率模块封装中，用于实现高电压隔离的层是（）。

A.绝缘层

B.导电层

C.散热层

D.保护层

10.上海地区功率模块封装企业中，常用的封装工艺中，实现高精度贴片的是（）。

A.手工贴装

B.半自动贴装

C.全自动贴装

D.以上都是

二、多项选择题（每题3分，共15分）

1.功率模块封装中，常用的散热材料包括（）。

A.铝合金

B.铜合金

C.陶瓷

D.玻璃纤维

E.硅脂

2.上海地区功率模块封装企业中，常用的封装类型包括（）。

A.焊料封装

B.功率模块封装（PoP）

C.贴片封装（SMT）

D.表面贴装技术（SMT）

E.陶瓷封装

3.功率模块封装中，影响散热性能的主要因素包括（）。

A.材料导热系数

B.封装结构

C.风速

D.功率密度

E.散热片设计

4.上海某企业研发的功率模块封装技术中，常用的封装材料包括（）。

A.聚酰亚胺（PI）

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.腈-环氧树脂（Nylon-Epoxy）

D.硅橡胶

E.聚苯硫醚（PPS）

5.功率模块封装中，常用的电绝缘材料包括（）。

A.聚酰亚胺（PI）

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.腈-环氧树脂（Nylon-Epoxy）

D.硅橡胶

E.聚苯硫醚（PPS）

三、填空题（每空2分，共20分）

1.功率模块封装中，用于实现高电流传输的主要材料是__________。

2.上海地区功率模块封装企业中，常用的散热方式是__________。

3.功率模块封装中，用于防止电磁干扰（EMI）的主要结构是__________。

4.功率模块封装中，常用的封装材料中，具有高导热系数的是__________。

5.功率模块封装中，用于实现高电压隔离的层是__________。

6.上海某企业研发的功率模块封装技术中，采用氮化镓（GaN）材料的主要优势是__________。

7.功率模块封装中，常用的电绝缘材料包括__________。

8.功率模块封装中，常用的封装工艺中，实现高精度贴片的是__________。

9.功率模块封装中，影响散热性能的主要因素包括__________。

10.功率模块封装中，常用的散热材料包括__________。

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述上海地区功率模块封装企业常用的封装类型及其特点。

2.功率模块封装中，常用的散热方式有哪些？简述其优缺点。

3.功率模块封装中，电绝缘材料的作用是什么？常用的电绝缘材料有哪些？

4.上海某企业研发的功率模块封装技术中，采用氮化镓（GaN）材料的主要优势是什么？

五、论述题（10分）

结合上海地区功率模块封装企业的实际情况，论述如何提高功率模块封装的散热性能及其对行业发展的意义。

答案与解析

一、单项选择题

1.D

解析：功率模块封装中，铜基板具有高导电性和导热性，适合高电流传输。

2.B

解析：上海地区功率模块封装企业多采用强制风冷，以适应高功率密度应用场景。

3.B

解析：聚四氟乙烯（PTFE）具有优异的电绝缘性能，广泛应用于功率模块封装中。

4.A

解析：银浆填充的焊点可提高导电性，减少接触电阻，适合高频