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科技行业动态点评：SEMICONTaiwan，AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会.docx

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    SEMICONTaiwan：系统/代工/设备企业云集，AI驱动半导体行业迎来CPO、先进工艺和近存计算的投资机会 3

    先进封装：多芯片互联或是AI算力扩展的核心，CPO有望2027年大规模商用 5

    英伟达：CPO是实现AI时代超级计算机的关键技术 5

    台积电：COUPE平台集成先进封装和硅光，最早或在2026年底问世 6

    其它热点话题：CoPoSvsCoWoP 7

    ASMPT/Lasertec：积极推广先进封装相关设备 8

    先进工艺：2nm有望顺利量产，关注背面供电、深沟槽等技术方向 10

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