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芯粒集成技术发展研究
目录
一、内容综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.1.1信息技术发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.1.2芯片集成技术的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
1.2.1国外研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
1.2.2国内研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
1.3研究内容与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
1.3.1主要研究内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
1.3.2研究方法与技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
二、芯粒集成技术理论基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
2.1芯片集成技术概念及特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
2.1.1芯片集成技术定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
2.1.2芯片集成技术主要特征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
2.2芯粒集成技术研究关键技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
2.2.1先进封装技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
2.2.2高密度互连技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36
2.2.3物理设计与布局技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
2.3芯粒集成技术发展驱动力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40
2.3.1性能提升需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
2.3.2成本控制需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46
2.3.3应用场景拓展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50
三、芯粒集成技术应用领域分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51
3.1高性能计算领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52
3.1.1人工智能芯片．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54
3.1.2高性能处理器．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55
3.2通信领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57
3.2.15G/6G通信芯片．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62
3.2.2网络交换设备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．63
3.3医疗领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．65
3.3.1智能医疗设备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．68
3.3.2生物医疗芯片．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．69
3.4汽车电子领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．72
3.4.1车载芯片．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．74
3.4.2智能驾驶系统．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．76
四、芯粒集成技术发展挑战与机遇．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．78
4.1芯粒集成技术发展面临的挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．81
4.1.1技术瓶颈．．
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