方正证券-博迁新材-605376-公司深度报告-AI爆发背后的隐形冠军.pdf

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证券研究报告|镍|2025年10月10日

电力设备与新能源团队•公司深度报告

博迁新材(605376)AI爆发背后的隐形冠军

分析师郭彦辰登记编号:S1220523110003

联系人黄昊

报告摘要

•大算力驱动AI服务器功耗上升,整体稳定性受到较大挑战。为维护服务器内部高功耗电路稳定运行,更多、性能

更好的MLCC被广泛应用于GPU等高性能芯片电源周围、电压调节模块周围、封装基板内部等,而镍粉是MLCC中关

键的内电极材料。

•AI服务器发展要求MLCC朝着小型

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