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公司硅晶片抛光工岗位设备安全操作规程

文件名称：公司硅晶片抛光工岗位设备安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司硅晶片抛光工岗位设备的安全操作。所有操作人员必须熟悉本规程，严格遵守，确保人身安全和设备完好。规程旨在规范操作流程，预防事故发生，保障生产顺利进行。操作人员需定期接受安全培训，掌握设备操作技能和应急处理措施。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

操作人员进入作业区前，必须穿戴规定的防护用品，包括安全帽、工作服、防护手套、防护眼镜、耳塞等。长发需束起，避免操作时发生缠绕。进入抛光工位前，必须佩戴防尘口罩或防尘面罩，确保呼吸安全。

2.设备状态检查要点：

a.检查设备外观是否有损坏、松动或异常；

b.检查电源线路是否完好，无裸露电线；

c.检查设备润滑系统，确保润滑充足；

d.检查抛光轮是否磨损，更换或调整至规定状态；

e.检查安全防护装置是否正常，如紧急停止按钮、防护罩等；

f.检查设备运行声音是否正常，有无异常噪音。

3.作业环境基本要求：

a.作业区应保持整洁，无杂物堆积；

b.通风系统应正常工作，确保空气流通；

c.地面干燥，无油污、积水；

d.确保照明充足，无昏暗或死角；

e.设置警示标志，提醒操作人员注意安全；

f.定期检查作业区环境，确保符合安全标准。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作流程步骤：

a.启动设备前，确认所有操作人员已穿戴好防护用品；

b.打开设备电源，检查设备自检是否完成；

c.按照设备操作手册，调整抛光参数，如转速、压力等；

d.放置硅晶片于抛光台上，确保位置正确；

e.启动抛光机，缓慢加压，观察硅晶片抛光情况；

f.根据抛光效果，适时调整参数；

g.抛光完成后，关闭设备，取下硅晶片；

h.清理作业区域，关闭电源，整理工具。

2.特定操作的技术规范：

a.抛光过程中，压力应均匀分布，避免局部过载；

b.抛光液应定期更换，保持清洁；

c.抛光轮应定期检查，磨损严重时应及时更换；

d.操作过程中，严禁触摸抛光轮或硅晶片。

3.异常情况处理程序：

a.设备异常噪音或震动时，立即停止操作，检查设备；

b.发生硅晶片脱落或损坏，立即停止设备，清理现场；

c.电气设备出现故障，立即断电，报告维修人员；

d.任何异常情况，均需按照应急预案进行处理，确保安全。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常噪音；

b.抛光轮旋转速度稳定，符合设定参数；

c.抛光液供应均匀，无泄漏；

d.通风系统运行正常，无异味；

e.电气设备指示灯亮起，显示设备正常工作；

f.设备表面无异常发热现象。

2.常见故障现象：

a.设备振动或噪音过大，可能是因为轴承损坏或平衡不良；

b.抛光轮转速不稳定，可能是电源问题或抛光轮故障；

c.抛光液供应异常，可能是管道堵塞或阀门故障；

d.通风不良，可能是风机故障或风道堵塞；

e.电气设备指示灯不亮，可能是电路故障或设备损坏；

f.设备表面发热，可能是过载或冷却系统故障。

3.状态监控方法：

a.定期检查设备外观，观察是否有损坏或异常；

b.监听设备运行声音，识别异常噪音；

c.定期检测抛光液质量和供应状态；

d.使用温度计检测设备表面温度；

e.定期检查电气设备，确保电路连接正常；

f.使用传感器监控抛光轮转速和压力。通过上述监控方法，及时发现并处理潜在问题，确保设备安全稳定运行。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.定期检查抛光轮的磨损情况，确保其符合工作要求；

b.监测抛光液的流量和压力，确保抛光效果；

c.使用测速仪检查抛光轮的实际转速，与设定值对比；

d.检查硅晶片的抛光质量，如表面光洁度和均匀性；

e.定期检查设备的润滑系统，确保润滑效果；

f.监控设备的电气系统，如电压、电流等参数是否正常。

2.调整方法：

a.根据测试结果，调整抛光轮的压力和转速，以达到最佳抛光效果；

b.如发现抛光液供应不足或压力不稳定，调整泵的设置或更换管道；

c.发现抛光轮磨损严重时，及时更换抛光轮；

d.对于润滑系统，根据使用情况添加或更换润滑油；

e.电气系统异常时，检查并修复电路或更换损坏部件。

3.不同工况下的处理方案：

a.在抛光过程中，如发现硅晶片表面出现划痕，应立即调整抛光参数或更换抛光轮；

b.若设备出现异常噪音或震动，应立即停止操作，检查设备并排除故障；

c.在高温或高湿环境下，注意设备的散热和防潮措施，必