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大连东软信息学院《半导体制造与工艺》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

大连东软信息学院《半导体制造与工艺》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc

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    大连东软信息学院《半导体制造与工艺》

    2023-2024学年第一学期期末试卷

    院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

    题号

    一

    二

    三

    四

    总分

    得分

    一、单选题（本大题共30个小题，每小题1分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

    1、在进行大体积混凝土施工时，为了控制混凝土的温度裂缝，以下哪种措施较为有效（）

    A.增加水泥用量

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