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半导体焊工考试题及答案.doc

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    半导体焊工考试题及答案

    单项选择题（每题2分，共10题）

    1.半导体焊接常用的工具是？

    A.电烙铁

    B.钳子

    C.扳手

    D.螺丝刀

    2.焊接半导体芯片时温度一般控制在？

    A.100℃

    B.200℃

    C.300℃

    D.400℃

    3.半导体焊接的主要目的是？

    A.连接电路

    B.固定芯片

    C.美观

    D.测试性能

    4.以下哪种材料常用于半导体焊接？

    A.铜

    B.铝

    C.银

    D.金

    5.焊接时助焊剂的作用是？

    A.增加导电性

    B.去除氧化层

    C.降温

    D.固定芯片

    6.半导体焊接要求环境湿度？

    A.越高越好

    B.越低越好

    C.适中

    D

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