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金太阳主业亟待中高端领域的拓展突破：领航在半导体抛光材料领域的进展迅速.docx

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    业务亮点：部分CMP抛光液已实现对外销售 4

    主业：已形成“设备-材料-工艺”三维协同发展格局 4

    财务数据：主业盈利下滑，中高端战略转型迫在眉睫 6

    盈利预测 7

    估值计算与风险提示 8

    业务亮点：部分CMP抛光液已实现对外销售

    金太阳（300606.SZ）成立于2004年9月21日，于2017年2月实现上市，致力于“铸就精密研磨抛光世界一流服务商”的企业愿景，积极推进各项经营工作。公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。

    我们看好公司在电子及半导体抛光材料领

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