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半导体芯片先进封装工艺技术创新在无人机雷达系统中的应用.docx

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    半导体芯片先进封装工艺技术创新在无人机雷达系统中的应用模板

    一、半导体芯片先进封装工艺技术创新概述

    1.1.技术背景

    1.2.先进封装技术分类

    1.2.1三维封装技术

    1.2.2硅通孔（TSV）技术

    1.2.3芯片级封装（WLP）技术

    1.2.4系统级封装（SiP）技术

    1.3.先进封装技术在无人机雷达系统中的应用

    1.3.1提高雷达系统的性能

    1.3.2降低功耗

    1.3.3小型化设计

    1.3.4降低成本

    二、半导体芯片先进封装工艺技术创新的关键技术

    2.1三维封装技术及其在无人机雷达系统中的应用

    2.2硅通孔（TSV）技术及其在无人机雷达系统中的应用

    2.3芯片级封装（

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