空间限域强制组装法:聚合物基导电复合材料导电性能强化机制与规律研究.docx

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空间限域强制组装法:聚合物基导电复合材料导电性能强化机制与规律研究

一、绪论

1.1研究背景

在当今科技飞速发展的时代,导电材料作为现代工业和高新技术领域的关键基础材料,广泛应用于电子、能源、通信、航空航天等众多领域,发挥着不可或缺的作用。从日常生活中的电子设备,如智能手机、电脑、平板电脑,到工业生产中的电气设备、自动化控制系统,再到航空航天领域的飞行器、卫星等,导电材料的性能直接影响着这些产品的性能、可靠性和安全性。

传统导电材料,如金属(铜、铝等)和碳材料(石墨、炭黑等),凭借其良好的导电性能在过去的很长时间里占据了主导地位。金属具有较高的电导率,能够高效地传导电流,被广泛应用于电线电缆

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