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方正证券-半导体行业深度报告-先进封装赋能国产算力芯,设备材料封测产业联动.pdf

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    证券研究报告|半导体|2025年10月16日

    科技电子团队•行业深度报告

    先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动

    分析师马天翼登记编号：S1220525040003

    王海维登记编号：S1220525040004

    联系人吴家欢

    报告摘要

    •先进封装助力弯道超车，国产设备材料封测产业联动。在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先

    进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速

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