聚苯乙烯_银核壳结构微球的制备工艺优化及在介电弹性体中的性能研究.docx

聚苯乙烯/银核壳结构微球的制备工艺优化及在介电弹性体中的性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，对高性能材料的需求日益迫切。介电弹性体作为一种新型智能材料，凭借其在电场作用下可产生大应变、高能量密度以及快速响应等独特性能，在传感器、执行器、人工肌肉等众多领域展现出巨大的应用潜力，受到了广泛的关注与研究。然而，介电弹性体自身较低的介电常数严重限制了其在一些对介电性能要求较高领域的应用。为了提升介电弹性体的性能，引入功能性填料成为了一种有效的改性策略。

聚苯乙烯（PS）是一种常见的高分子材料，具有良好的化学稳定性、机械强度和加工性能，且成本低廉，来源广泛。银（Ag）作为