封装可靠性及失效分析讲课文档.pptVIP

封装可靠性及失效分析第一页，共66页。

第二页，共66页。

封装可靠性及失效分析1.不同封装步骤的失效方式2.失效分析方法3.失效检测手段4.失效实际案例第三页，共66页。

1.不同封装步骤的失效方式1.1芯片键合1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳第四页，共66页。

1.1芯片键合影响芯片键合热疲劳寿命的因素第五页，共66页。

1.1芯片键合第六页，共66页。

1.1芯片键合焊点形状对疲劳寿命的影响第七页，共66页。

1.1芯片键合焊点界面的金属间化合物第八页，共66页。

1.1芯片键合老化时间对接头强度的影响第九页，共66页。

1.1芯片键合由热失配导致的倒装失效第十页，共66页。

1.1芯片键合钎料合金的力学性能对寿命的影响第十一页，共66页。

1.1芯片键合疲劳寿命与应力和应变的关系第十二页，共66页。

1.1芯片键合应力应变洄滞曲线第十三页，共66页。

1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效第十四页，共66页。

1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效第十五页，共66页。

1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-铝钉第十六页，共66页。

1.2封装互连缺陷铝钉的形成过程第十七页，共66页。

1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-紫斑第十八页，共66页。

1.2封装互连缺陷Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测第十九页，共66页。

1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-电位移第二十页，共66页。

1.2封装互连缺陷电位移引起的失效评估-防治措施第二十一页，共66页。

1.2封装互连缺陷电位移导致的晶须短路第二十二页，共66页。

1.2封装互连缺陷铜引线上镀锡层的Whisker生长机理第二十三页，共66页。

1.2封装互连缺陷引线桥连缺陷第二十四页，共66页。

1.2封装互连缺陷桥连发生的过程第二十五页，共66页。

1.2封装互连缺陷桥连发生的过程解析第二十六页，共66页。

1.2封装互连缺陷桥连过程的结果-能量变化第二十七页，共66页。

1.2封装互连缺陷焊盘宽度的设计准则第二十八页，共66页。

1.2封装互连缺陷墓碑缺陷第二十九页，共66页。

1.2封装互连缺陷第三十页，共66页。

1.2封装互连缺陷第三十一页，共66页。

1.2封装互连缺陷热膨胀系数不匹配导致的Whisker第三十二页，共66页。

1.2封装互连缺陷第三十三页，共66页。

1.3基板问题第三十四页，共66页。

1.3基板问题第三十五页，共66页。

1.3基板问题第三十六页，共66页。

1.3基板问题第三十七页，共66页。

1.4塑料电子器件的湿热失效第三十八页，共66页。

1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理：第三十九页，共66页。

1.4塑料电子器件的湿热失效第四十页，共66页。

1.4塑料电子器件的湿热失效第四十一页，共66页。

1.4塑料电子器件的湿热失效第四十二页，共66页。

1.4塑料电子器件的湿热失效第四十三页，共66页。

2.失效分析方法失效分析的一般程序第四十四页，共66页。

2.失效分析方法收集现场失效数据第四十五页，共66页。

2.失效分析方法电测技术第四十六页，共66页。

第四十七页，共66页。

2.失效分析方法打开封装第四十八页，共66页。

第四十九页，共66页。

2.失效分析方法失效定位技术第五十页，共66页。

3.失效检测手段第五十一页，共66页。

3.失效检测手段第五十二页，共66页。

第五十三页，共66页。

第五十四页，共66页。

3.失效检测手段第五十五页，共66页。

3.失效检测手段微焦点X射线检测第五十六页，共66页。

3.失效检测手段激光温度响应方法第五十七页，共66页。

3.失效检测手段激光温度响应方法原理第五十八页，共66页。

4.失效实际案例第五十九页，共66页。

4.失效实际案例第六十页，共66页。

4.失效实际案例第六十一页，共66页。

4.失效实际案例第六十二页，共66页。

4.失效实际案例第六十三页，共66页。

4.失效实际案例第六十四页，共66页。

4.失效实际案例第六十五页，共66页。

谢谢大家！ThankYou！