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2025至2030中国集成电路封装测试环节技术升级与产能扩张节奏评估报告.docx

2025至2030中国集成电路封装测试环节技术升级与产能扩张节奏评估报告.docx

    2025至2030中国集成电路封装测试环节技术升级与产能扩张节奏评估报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国集成电路封装测试行业现状分析 3

    1、产业规模与区域分布特征 3

    年封装测试环节产值及占全球比重 3

    长三角、珠三角、京津冀等重点区域产能集聚情况 4

    2、主要企业格局与运营模式 6

    与OSAT模式在封装测试环节的应用差异 6

    二、技术演进趋势与升级路径 7

    1、先进封装技术发展现状与瓶颈 7

    材料、设备与工艺协同创新面临的挑战 7

    2、技术升级驱动因素与路线图 9

    芯片、HPC、5G等下游应用对封装技术的

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