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焊接检验技术考试题库及答案大全

一、选择题

焊接检验的主要目的是（）

A.提高焊接质量

B.降低焊接成本

C.提高生产效率

D.减少焊接缺陷

答案：A

解析：焊接检验通过全流程质量管控，核心目标是确保焊接接头符合设计标准与使用要求，从根本上提升焊接质量稳定性。减少缺陷是手段，而非最终目的。

下列哪种焊接方法属于熔化极气体保护焊？（）

A.MIG焊

B.TIG焊

C.埋弧焊

D.电渣焊

答案：A

解析：MIG焊（熔化极惰性气体保护焊）以连续送进的焊丝为电极，电弧熔化焊丝与母材，保护气体隔绝空气，属于典型的熔化极气体保护焊。TIG焊为非熔化极，埋弧焊采用焊剂保护，电渣焊属于电阻焊范畴。

焊接检验中，下列哪种方法适用于检查焊缝内部缺陷？（）

A.视觉检查

B.超声波探伤

C.磁粉探伤

D.渗透探伤

答案：B

解析：超声波探伤利用声波在异质界面的反射特性，可检测焊缝内部的裂纹、未熔合、夹渣等缺陷，检测深度可达数米。视觉检查仅能观察表面，磁粉与渗透探伤均局限于表面及近表面缺陷。

焊接接头中强度最差的区域通常是（）

A.焊缝区

B.熔合区

C.热影响区

D.母材区

答案：C

解析：热影响区受焊接热循环作用，晶粒发生粗化或相变（如淬硬组织），导致力学性能显著下降，尤其冲击韧性降低明显，是焊接接头的薄弱环节。熔合区虽性能较差，但范围极窄。

下列哪种焊接缺陷会导致焊接接头的承载能力显著降低？（）

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.咬边

答案：C

解析：裂纹属于平面缺陷，会产生严重的应力集中效应，在外力作用下极易扩展，导致接头突发性断裂。气孔、夹渣为体积缺陷，咬边为表面缺陷，对承载能力的影响均小于裂纹。

根据GB/T11345-2025《焊缝无损检测超声检测》，B级检验的评定线与定量线之间的区域为（）

A.Ⅰ区

B.Ⅱ区

C.Ⅲ区

D.Ⅳ区

答案：A

解析：GB/T11345-2025将超声检测灵敏度分区：评定线（RL）与定量线（SL）之间为Ⅰ区（缺陷记录区），定量线与判废线（RL）之间为Ⅱ区（缺陷定量区），判废线以上为Ⅲ区（缺陷判废区）。

铝及铝合金搅拌摩擦焊的外观缺陷中，绝对禁止的是（）

A.余高超标

B.错边量过大

C.裂纹

D.表面氧化膜残留

答案：C

解析：根据GB/T34630.5-2017，裂纹会直接破坏接头整体性，属于致命缺陷，不允许存在。余高、错边量可通过后续加工修正，氧化膜残留影响接头性能但可局部处理。

焊接热循环中，影响熔合区晶粒粗化程度的关键参数是（）

A.加热速度

B.峰值温度

C.冷却速度

D.高温停留时间

答案：D

解析：高温停留时间越长，原子扩散能力越强，晶粒生长越充分，导致熔合区晶粒粗化。峰值温度决定晶粒长大的可能性，而高温停留时间决定长大程度。

某Q345R钢板对接焊缝经射线检测发现根部未熔合，最可能的工艺原因是（）

A.焊接电流过大

B.坡口角度过小

C.层间温度过高

D.焊材烘干温度不足

答案：B

解析：坡口角度过小会导致电弧无法深入根部，熔池未能充分浸润母材根部，形成未熔合。电流过大易产生焊瘤，层间温度过高影响接头组织，焊材烘干不足易产生气孔。

不锈钢与低碳钢异种钢焊接时，为避免熔合区碳迁移，应优先选择（）

A.高镍填充材料

B.高铬填充材料

C.低氢型焊条

D.纯镍填充材料

答案：A

解析：高镍填充材料可形成低熔点共晶，抑制碳从低碳钢向不锈钢侧的扩散，减少熔合区脆化层。纯镍材料成本过高，高铬材料对碳迁移抑制效果较差。

低温焊接（环境温度≤-10℃）时，应重点检测的缺陷类型是（）

A.气孔

B.冷裂纹

C.热裂纹

D.夹渣

答案：B

解析：低温环境下，焊缝冷却速度急剧加快，易形成淬硬组织，同时焊接应力增大，二者共同作用导致冷裂纹高发。热裂纹多发生于高温凝固阶段，受低温影响较小。

根据GB/T29712-2023《焊缝无损检测涡流检测》，涡流检测的最佳灵敏度范围是（）

A.表面下0-2mm

B.表面下2-5mm

C.表面下5-10mm

D.表面下10-15mm

答案：A

解析：涡流检测的灵敏度随深度增加而显著下降，表面下0-2mm为高灵敏度区，可检测微小缺陷；超过5mm后灵敏度大幅降低，仅适用于宏观缺陷检测。

钛合金焊接接头的无损检测方法首选（）

A.射线检测

B.超声波检测

C.渗透检测

D.涡流检测

答案：B

解析：钛合金组织致密，超声波衰减小，对内部裂纹、未熔合等平面缺陷灵敏度高。射线检测对钛合金的对比度较低，渗透检测仅能检测表面缺陷。

焊接工艺评定中，冲击试验的取样位置应位于（）

A.焊缝中心

B.