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半导体封装工艺失效分析.pdf

半导体封装工艺失效分析.pdf

    半导体封装工艺失效分析

    一、引言

    半导体封装工艺是将半导体芯片与外部电路连接起来，实现芯片功

    能并保护芯片的重要环节。随着半导体技术的不断发展，封装工艺也

    日益复杂，各种失效问题也随之出现。对半导体封装工艺失效进行深

    入分析，对于提高封装质量、降低成本、保障电子产品的可靠性具有

    至关重要的意义。

    二、半导体封装工艺概述

    （一）封装的目的

    1、物理保护

    将脆弱的半导体芯片封装起来，防止其受到机械损伤、化学腐蚀、

    湿气侵入等外界因素的影响。例如，芯片在生产、运输和使用过程中

    可能

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