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传导冷却型高功率半导体激光器阵列热力学行为的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

半导体激光器作为现代光电子领域的核心器件之一，凭借其体积小、重量轻、效率高、寿命长以及易于集成等显著优势，在工业加工、通信、医疗、军事、科研等众多领域展现出了极为广泛的应用前景。在工业加工领域，高功率半导体激光器被大量应用于金属切割、焊接和表面处理等工艺，能够显著提高加工效率和质量。比如在汽车制造行业，利用半导体激光器进行车身零部件的焊接，不仅能够实现自动化生产，还能有效提升焊接速度和质量。在通信领域，半导体激光器是光纤通信系统的关键光源，为高速、大容量的数据传输提供了坚实保障，有力地推动了