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超薄玻璃材料的切割与加工技术方案

一、方案目标与定位

（一）总体目标

构建“高精度切割-低损伤加工-全流程质量管控”体系，实现超薄玻璃（厚度0.1-1.1mm）切割尺寸公差≤±0.02mm、边缘崩边≤5μm、表面粗糙度Ra≤1nm，攻克传统加工崩边率高（≥5%）、效率低（单班产能≤300片）、平整度差（≥0.1mm/m）等难题，满足《超薄玻璃》（GB/T35845），综合加工效率提升40%，成品率达99.5%，确保玻璃适配柔性显示、触控面板、半导体载板等高端领域需求。

（二）具体目标

切割目标：针对钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃，实现激光切割速度≥1m/min、机械切割崩边≤3μm，切割面无微裂纹（长度≤10μm），切割后玻璃翘曲度≤0.05mm/m。

加工目标：通过研磨、抛光，实现玻璃平整度≤0.03mm/m、表面缺陷（划痕/麻点）密度≤1个/m2，深加工（钻孔/刻槽）精度±0.01mm，满足超薄玻璃对轻量化、高透光率（≥92%）的核心需求。

（三）定位

适用于柔性OLED显示基板（0.1-0.5mm玻璃）、车载触控屏（0.7-1.1mm玻璃）、半导体封装载板（0.3-0.8mm玻璃）的切割与加工，解决超薄玻璃“易破损”“精度难控”“性能不稳定”难题，覆盖批量生产与定制化加工，满足电子信息、半导体行业对超薄透明基材的需求。

二、方案内容体系

（一）超薄玻璃切割工艺设计

核心切割方案：

激光切割（铝硅酸盐玻璃，厚度0.5mm，显示基板）：

设备：飞秒激光切割机（波长1030nm，脉冲宽度≤100fs），定位精度±0.005mm；

参数：切割速度1.2m/min，能量密度5-10J/cm2，焦点位置-0.2mm，辅助气体（N?，压力0.5MPa），崩边≤2μm，尺寸公差±0.015mm。

机械切割（钠钙玻璃，厚度1.1mm，触控屏）：

设备：数控划切机（金刚石刀轮，刃口角度110°），走刀精度±0.003mm；

参数：划切压力0.1-0.3N，走刀速度0.8m/min，裂片力0.5-1N，崩边≤3μm，切割后玻璃翘曲度0.04mm/m。

切割工艺优化：

预处理：切割前超声清洗（去离子水，频率40kHz，时间5min），去除表面杂质；激光切割前等离子活化（Ar气，功率30W，时间2min），提升能量吸收效率；

后处理：切割后边缘抛光（微型砂轮，粒度2000，转速1000rpm），消除微裂纹，边缘强度提升20%。

（二）超薄玻璃加工工艺设计

核心加工方案：

研磨抛光（铝硅酸盐玻璃，厚度0.3mm，半导体载板）：

研磨：双面研磨机（磨料为二氧化硅，粒径1-3μm），压力0.05-0.1MPa，转速50-80rpm，去除量5-10μm，平整度0.04mm/m；

抛光：化学机械抛光（CMP，磨料粒径50nm），压力0.03-0.05MPa，转速30-50rpm，抛光时间15-20min，表面粗糙度Ra=0.8nm，透光率92.5%。

深加工（钻孔/刻槽，厚度0.8mm，车载屏）：

钻孔：紫外激光钻孔机（波长355nm，光斑直径10μm），功率5-8W，钻孔速度10个/s，孔位精度±0.01mm，孔壁粗糙度Ra≤2nm；

刻槽：数控刻槽机（金刚石刀具，刃口半径5μm），刻槽宽度0.1-0.2mm，深度0.05-0.1mm，槽壁垂直度≥85°。

加工工艺优化：

损伤控制：研磨时采用柔性磨头，避免玻璃受力不均破裂；抛光液pH值控制在6-7，防止化学腐蚀；

精度保障：加工前校准设备（激光干涉仪，定位误差≤±0.001mm），每加工50片抽样检测，超差时调整压力/速度。

三、实施方式与方法

（一）0.5mm铝硅酸盐玻璃显示基板切割与加工实施

切割流程：玻璃原片→超声清洗→等离子活化→飞秒激光切割（速度1.2m/min，崩边2μm）→边缘抛光→尺寸检测（±0.015mm），单班切割产能450片。

加工流程：双面研磨（去除量8μm，平整度0.04mm/m）→CMP抛光（Ra=0.8nm）→透光率测试（92.5%）→外观检测（无划痕），单班加工产能300片。

效果：玻璃翘曲度0.04mm/m，表面缺陷密度0.5个/m2，成品率99.6%，满足柔性OLED显示基板需求。

（二）1.1mm钠钙玻璃车载触控屏切割与加工实施

切割流程：玻璃原片→机械划切（压力0.2N，走刀速度0.8m/min）→裂片→边缘处理（崩边3μm）→尺寸检测（±0.02mm），单班切割产能500片。

加工流程：激光