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硬件迭代技术适配方案
汇报人：XXX（职务/职称）
日期：2025年XX月XX日
硬件迭代背景与必要性
迭代目标与核心指标
技术适配框架设计
关键硬件选型策略
兼容性测试与验证
能耗与散热优化方案
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目录
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硬件迭代背景与必要性
01
台积电3nm制程已实现量产，芯片晶体管密度提升50%以上，但面临量子隧穿效应等物理极限挑战，需要新材料和架构创新。
半导体工艺突破
CPU+GPU+FPGA+ASIC的混合计算模式成为主流，NVIDIAG
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