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pcbapcba贴片工艺流程
电子制造中元件与基板的连接方式经历了革命性变化。早期通孔插装技术
(Through-HoleTechnology)需要人工穿孔焊接,效率低且难以微型化。表面
贴装技术(SurfaceMountTechnology)的出现彻底改变了这一局面,它允许元
件直接贴装在印刷电路板(PrintedCircuitBoard)表面,为现代电子产品的小
型化与高性能奠定了基础。这种工艺的核心价值在于提升生产自动化程度,
0201规格的元件尺寸已缩小至0.6mm×0.3mm,人工操作几乎不可
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