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公司半导体芯片制造工岗位设备操作规程

文件名称：公司半导体芯片制造工岗位设备操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工岗位的设备操作。所有操作人员必须熟悉并遵守本规程，以确保设备安全、稳定运行，保障操作人员的人身安全及生产环境的保护。规程要求操作人员具备一定的专业知识和技能，严格遵守操作流程，确保生产任务的顺利完成。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

操作人员进入车间前，必须穿戴公司规定的防护用品，包括但不限于安全帽、防静电服、防尘口罩、防护眼镜、防滑鞋等。长发需束起，不得佩戴首饰和手表，以防操作过程中发生意外。进入净化区域前，还需进行全身静电消除处理。

2.设备状态检查要点：

a.检查设备外观是否有损坏、松动或异常情况。

b.检查设备电源、气源、冷却系统等是否正常。

c.检查设备控制系统是否灵敏，报警系统是否有效。

d.检查设备运行记录，确保上次停机后的维护保养工作已完成。

e.对设备进行空载试运行，确认设备运行平稳，无异常噪音。

3.作业环境基本要求：

a.工作区域保持整洁，无杂物堆放，确保通道畅通。

b.确保工作环境温度、湿度符合设备运行要求。

c.定期检查通风系统，确保空气流通，无有害气体积聚。

d.检查照明设备是否充足，保证操作人员视线清晰。

e.确保紧急疏散通道清晰可见，并定期进行疏散演练。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作流程步骤：

a.按照设备操作手册的指引，进行设备启动前的准备工作。

b.依次开启设备电源、气源，检查设备各部分是否正常。

c.根据工艺要求，设置设备参数，进行设备调试。

d.按照作业指导书，进行物料准备和设备装载。

e.启动设备，监控设备运行状态，确保生产过程稳定。

f.设备运行至预定时间或完成生产任务后，停止设备运行。

g.清理设备，进行必要的维护保养。

2.特定操作的技术规范：

a.操作过程中，严格按照工艺参数进行，不得随意调整。

b.注意设备运行中的温度、压力等参数，一旦异常，立即停止操作。

c.在进行精密操作时，需使用专用的工具和设备，确保精度。

3.异常情况的处理程序：

a.发现设备异常时，立即停止操作，切断电源和气源。

b.通知设备维护人员，根据故障现象进行初步判断。

c.如无法自行排除，按照应急预案进行操作，确保安全。

d.故障排除后，进行设备试运行，确认恢复正常后再继续操作。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无剧烈振动或异常噪音。

b.温度、压力等关键参数在预设范围内波动，无剧烈变化。

c.控制系统响应迅速，操作界面显示正常，无错误信息。

d.电气设备无异常发热现象，机械部分无过度磨损迹象。

e.机器动作符合工艺要求，产品输出质量稳定。

2.常见故障现象：

a.设备启动困难或无法启动。

b.设备运行过程中出现异常振动或噪音。

c.温度、压力等参数超出正常范围。

d.控制系统显示错误信息或无响应。

e.电气设备发热严重，机械部件出现磨损或损坏。

3.状态监控方法：

a.通过设备自带的监控显示屏实时监测各项参数。

b.使用专业仪器设备对温度、压力等关键指标进行检测。

c.定期进行设备点检，及时发现潜在问题。

d.操作人员需具备一定的故障诊断能力，对异常现象及时响应。

e.建立设备运行日志，记录日常维护和故障处理情况。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.定期检查设备运行参数，如速度、压力、温度等，确保其稳定在规定范围内。

b.通过在线监控系统，对设备关键部件的工作状态进行实时监控。

c.对生产的产品进行抽检，确保产品合格率达到标准要求。

d.对设备运行数据进行统计分析，查找潜在的问题和优化空间。

2.调整方法：

a.根据测试结果，对设备参数进行调整，以优化生产效果。

b.对于设备性能的细微调整，可以使用手动或自动调整功能。

c.在调整设备时，确保所有操作符合安全规程，避免误操作。

d.调整后，需进行设备自检或小批量试运行，验证调整效果。

3.不同工况下的处理方案：

a.正常工况：保持设备稳定运行，定期进行维护保养。

b.异常工况：立即停止设备，分析故障原因，采取相应措施。

c.特殊工况：根据工艺要求，调整设备参数，确保生产过程的特殊性。

d.临界工况：密切关注设备运行状态，提前预警，防止设备损坏。

操作人员应熟悉各种工况下的处理流程，并在必要时求助于技术人员，以确保设备安全、高效运行。同时，记录每次测试和调整的