大功率半导体激光器光电特性与光电耦合热特性的深度剖析与数值模拟研究.docx

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2025-10-20 发布于上海
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大功率半导体激光器光电特性与光电耦合热特性的深度剖析与数值模拟研究.docx

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大功率半导体激光器光电特性与光电耦合热特性的深度剖析与数值模拟研究

一、引言

1.1研究背景与意义

大功率半导体激光器作为光电子领域的关键器件，在众多领域展现出不可替代的重要作用。在工业制造领域，它被广泛应用于材料加工，如激光切割、焊接与打标等工艺。凭借其高能量密度和高精度的特性，能够实现对各种金属与非金属材料的精细加工，极大地提高了加工效率与质量，推动了制造业向高端化、智能化方向发展。在通信领域，大功率半导体激光器是光纤通信系统的核心光源，为长距离、高速率的数据传输提供了稳定可靠的保障，满足了现代社会对信息快速传递的需求。在医疗领域，其应用也日益广泛，如激光手术、光动力治疗等，以其微创、