LED 焊线工艺顺序详解（含流程图与参数对照表）.docxVIP

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LED焊线工艺顺序详解（含流程图与参数对照表）

LED焊线工艺是连接芯片与外部电路的“桥梁”，直接决定LED的导电效率与长期可靠性。当前行业主流采用超声波球焊工艺，以金线焊接为例，完整流程遵循“预处理→第一焊点→拱丝→第二焊点→断线→检测”的逻辑顺序，每个步骤需精准控制设备参数，避免虚焊、断线等致命缺陷。

一、LED焊线工艺全流程拆解（附逻辑流程图）

（一）工艺逻辑流程图

（二）分步骤详细讲解（含操作要点与参数）

1.前期准备：基材预处理（工艺基础，决定焊接兼容性）

核心目标：去除氧化、固定基材，为后续焊接创造稳定表面条件，是避免虚焊的关键前提。

操作细分：

芯片预处理（2

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