基于交互分析的转塔式测试分选机关键部位软硬件创新设计与应用研究.docx

基于交互分析的转塔式测试分选机关键部位软硬件创新设计与应用研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

半导体作为现代信息技术产业的核心，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等众多领域，是推动经济发展和科技创新的关键力量。随着5G通信、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体器件的性能、功耗、尺寸等方面提出了更高的要求，促使半导体行业不断进行技术创新和产品升级。

在半导体制造过程中，测试与分选是至关重要的环节，直接影响到产品的质量和生产效率。测试分选机作为半导体行业常用的设备之一，承担着对半导体器件进行电性能测试、光学检测、分选等关键任务。转塔式测试分选机以其独特的结构和工作