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信号处理芯片的半导体材料应用技术动态

目录

文档概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.1研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.2研究意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.3国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

信号处理芯片的半导体材料概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.1材料分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.1.1传统半导体材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

2.1.2新型半导体材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

2.2材料特性对比．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

常见半导体材料的应用技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

3.1硅基材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

3.1.1硅材料的技术进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

3.1.2硅材料在信号处理中的优势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

3.2化合物半导体材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

3.2.1化合物半导体材料的分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

3.2.2化合物半导体材料的应用案例．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

3.3新型半导体材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

3.3.1二维材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

3.3.2碳纳米管材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

3.3.3有机半导体材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

材料应用技术的创新动态．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

4.1制造工艺的改进．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

4.1.1光刻技术的进步．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

4.1.2晶圆制造的新方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

4.2材料性能的提升．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

4.2.1高迁移率材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

4.2.2低功耗材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．59

4.3应用领域的拓展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62

4.3.1通信领域的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．65

4.3.2医疗领域的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．66

挑战与解决方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．70

5.1材料性能的局限性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．71

5.2制造工艺的难题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．73

5.3应用环境的挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．75

5.3.1高温环境．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．75

5.3.2射线环境．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．78

5.3.3高频环境．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8