PCB设计预备知识第五章00课件.pptxVIP

PCB设计预备知识第五章

目录元器件封装技术电路板的形状及尺寸定义印制电路板设计的一般原则电路板测试

元器件封装技术元器件封装的具体形式元器件封装分为插入式封装和表面黏贴式封装。其中，将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为插入式（ThroughHoleTechnology，THT）封装；另一种，接脚是焊在与零件同一面，不用为每个接脚的焊接而在PCB上钻孔，这种技术称为表面黏贴式（SurfaceMountedTechnology，SMT）封装。使用THT封装的元器件需要占用大量的空间，但THT元器件和SMT元器件比起来，PCB连接的构造比较好SMT元器件比THT元器件要小，SMT封装元器件比THT封装元器件要便宜。

元器件封装技术元器件封装的具体形式如下：SOP/SOIC系列：SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。DIP：DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。PLCC：PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线封装。TQFP：TQFP是英文ThinQuadFlatPackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。PQFP：PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。TSOP：TSIP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。BGA封装：BGA是英文BallGridArray的缩写，即球栅阵列（封装）。

元器件封装技术AltiumDesigner24中的元器件及封装AltiumDesigner中提供了许多元器件模型极其封装形式，如电阻、电容、二极管、晶体管等。1.电阻在AltiumDesigner中电阻的标识为Res1、Res2、ResSemi等，其封装属性为AXIAL系列。而AXIAL的中文意义就是轴状的。AltiumDesigner中提供的电阻封装AXIAL系列如图5-24所示。图5-24AltiumDesigner中电阻封装AXIAL系列AXIAL0.3AXIAL0.4AXIAL0.5

元器件封装技术AltiumDesigner中的元器件及封装2.电位器AltiumDesigner中电位器的标识为RPot等，其封装属性为VR系列。AltiumDesigner中提供的电位器封装VR系列如图5-27所示。图5-27AltiumDesigner中电位器封装VR系列

元器件封装技术AltiumDesigner中的元器件及封装3.电容（无极性电容）AltiumDesigner中无极性电容的标识为Cap等，其封装属性为RAD系列。AltiumDesigner中提供的无极性电容封装RAD系列如图5-30所示。图为Cap2的封装CAPR5-4X5。其中0.3是指该电容在印刷电路板上焊盘间的距离为300mil，以此类推。图5-30AltiumDesigner中无极性电容封装RAD系列

元器件封装技术AltiumDesigner中的元器件及封装3.极性电容AltiumDesigner中电解电容的标识为CapPol，其封装属性为RB系列。AltiumDesigner中提供的电解电容封装RB系列如图5-33所示。从左到右分别为：RB7.6-15，POLAR0.8，C0805。其中RB7.6-15中的7.6表示焊盘间的距离为7.6mm，15表示电容圆筒的外径为15mm。图5-33AltiumDesigner中

电解电容封装RB系列

元器件封装技术元器件引脚间距元器件不同，其引脚间距也不相同，但大多数引脚都是100mil（2.54mm）的整数倍。在PCB设计中必须准确测量元器件的引脚间距，因为它决定着焊盘放置间距。通常对于非标准元器件的引脚间距，用户可使用游标卡尺进行测量。焊盘孔距是根据元器件引脚间距来确定的。而元器件间距有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是指基于引脚能够弯折的元器件，如电阻、电容、电感等，因引脚间距为软尺寸的元器件的引脚可弯折，故设计该类元器件的焊盘孔距比较灵活。硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件，如排阻、晶体管、集成电路等，由于其引脚不可弯折，因此其对焊盘孔距要求相当准确。

电路板的形状及尺寸定义电路板尺寸的设置直接影响电路板成品的质量。当PCB尺寸过大时，必然造成印制线路长，从而导致阻抗增加，致使电路的抗噪声能力下降，成本也增加；而当PCB尺寸过小时，则导致PCB的散热不好，且印制线路密集，必然使临近线路易受干扰。因此，电路板的尺寸定义应引起设计者的重视。通常PCB外形及尺寸应根据设计的PCB在产品中的位置、空