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无图形晶圆检测设备市场分析：全球核心厂商是KLA，占约89%的份额

一、行业定义与核心功能

无图形晶圆检测设备是半导体制造领域的关键设备，主要用于硅片出厂检测及晶圆制造前道工艺环节的缺陷检测。其核心功能包括识别颗粒污染、划伤、破裂、凹坑、粗糙度等缺陷，并精准定位问题环节，助力晶圆制造工艺优化。该设备对提升晶圆良率、降低制造成本具有关键作用，是半导体产业链中不可或缺的一环。

二、供应链结构与区域布局

全球无图形晶圆检测设备供应链呈现高度集中化特征，核心厂商（如KLA、HitachiHigh-Tech等）主导技术迭代与产品供应。供应链上游包括光学元件、传感器、精密机械等零部件供应商，中游为设备制