氮化硼杂化聚合物基复合材料：结构设计对导热性能的深度解析与优化策略.docxVIP

氮化硼杂化聚合物基复合材料：结构设计对导热性能的深度解析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向不断迈进。从智能手机、平板电脑等便携式电子设备，到数据中心的服务器、高性能计算机等大型设备，其内部的电子元器件在运行过程中都会产生大量的热量。如一台普通的笔记本电脑，在长时间运行大型软件或进行多任务处理时，CPU和GPU等核心部件的温度会迅速升高；而数据中心里的服务器，由于24小时不间断运行且密集部署，产生的热量更是惊人。

这些积聚的热量如果不能及时有效地散发出去，将会对电子设备的性能和可靠性产生严重影响。过高的温度