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2024年深芯盟国产半导体前道设备+

第三代半导体（SiC）设备调研分析报告

报告概要

深芯盟半导体产业研究部对近百家国产半导体设备厂商进行统计和分析，涵盖薄膜沉积、

光刻、刻蚀、离子注入、量测与检测、清洗、去胶、涂胶显影、热处理设备。

本报告主要内容包括半导体前道设备、第三代半导体（SiC）设备两大部分，对相关技

术趋势做了简要概述，收集了近百家国产设备厂商信息，并对其中的上市公司进行了量

化分析和Top10排名。此外，对于每家收录的公司，我们都从核心技术、主要产品、应

用场景和市场竞争力等方面进行了全方位画像分析。

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报告目录

一、国产半导体前道设备

1.热处理设备

2.薄膜沉积设备

3.CMP设备

4.涂胶显影设备

5.光刻设备

6.刻蚀设备

7.去胶设备

8.离子注入设备

9.清洗设备

10.量测与检测设备

二、国产半导体设备厂商排行榜

三、第三代半导体（SiC）设备

1.SiC长晶设备

2.SiC切割设备

3.SiC研磨设备

4.SiC抛光设备

5.SiC离子注入设备

6.SiC退火设备

7.SiC清洗设备