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公司半导体分立器件和集成电路装调工岗位标准化操作规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路装调工岗位标准化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路装调工岗位的操作，旨在确保操作人员的安全与健康，规范操作流程，提高工作效率，降低事故发生率。规程要求所有从事半导体分立器件和集成电路装调工作的员工必须遵守，并接受定期培训和考核。操作过程中，应严格遵守国家相关法律法规和行业标准，确保生产安全和产品质量。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

操作人员进入工作区域前，必须穿戴公司规定的防护用品，包括但不限于安全帽、防护眼镜、防静电手套、防静电鞋、耳塞和口罩。长发需束起并佩戴防护帽，确保防护用品穿戴整齐，无破损。

2.设备状态检查要点：

a.检查设备外观是否有损坏、磨损或异常；

b.检查设备电源线和插头是否完好，无裸露部分；

c.检查设备各部件是否紧固，运动部件是否润滑；

d.检查设备报警系统是否正常，紧急停止按钮是否灵敏；

e.检查设备运行参数是否在正常范围内。

3.作业环境基本要求：

a.工作区域应保持整洁，无杂物堆积，确保通道畅通；

b.确保工作区域通风良好，温度和湿度符合设备运行要求；

c.防静电地板应保持清洁，无划痕，静电接地良好；

d.电气线路布局合理，无裸露电线，避免交叉；

e.定期检查消防设施，确保其有效性。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程步骤：

a.启动设备前，确认设备处于关闭状态，检查防护装置是否到位；

b.依照设备操作手册进行预热，等待设备达到工作温度；

c.安装并检查装调用的工具和器件，确保其清洁无污染；

d.开启设备，进行空载试运行，观察设备运行状态；

e.进行装调作业，严格按照作业指导书执行，注意操作精度和速度；

f.作业完成后，关闭设备，清理工作区域，存放好工具和器件。

2.特定操作的技术规范：

a.装调过程中，使用防静电工具，避免静电损坏器件；

b.操作时保持手部清洁，不得直接用手触摸半导体器件；

c.根据器件尺寸和重量，选择合适的装调设备，确保装调精度；

d.装调完成后，进行功能测试，确保器件性能符合要求。

3.异常情况的处理程序：

a.发现设备故障，立即停止操作，并报告上级；

b.如遇器件损坏，立即停止操作，检查原因并报告；

c.如发生火灾、泄漏等紧急情况，立即启动应急预案，撤离现场，并报警；

d.确保在处理异常情况时，操作人员自身安全不受威胁。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动和噪音；

b.设备温度在规定范围内，无过热现象；

c.电气系统工作正常，无跳闸、短路等异常；

d.防护装置和报警系统功能完好，能够及时响应；

e.设备运行参数显示准确，无偏差。

2.常见故障现象：

a.设备启动困难或无法启动；

b.运行中发生异常振动或噪音；

c.设备温度异常升高；

d.电气系统出现故障，如跳闸、短路；

e.防护装置失效或报警系统失灵。

3.状态监控方法：

a.定期检查设备外观，观察是否有损坏或磨损；

b.监控设备运行参数，如温度、电流、压力等；

c.使用传感器和监测系统实时监控设备状态；

d.定期进行设备维护保养，预防潜在故障；

e.操作人员应具备基本的故障判断能力，发现异常及时上报。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.检查设备运行是否稳定，无异常震动和噪音；

b.验证设备各项参数是否在规定范围内，如温度、压力、流量等；

c.对装调后的器件进行功能测试，确保性能符合标准；

d.检查设备各部件连接是否牢固，无松动现象；

e.观察设备运行曲线，分析是否存在异常波动。

2.调整方法：

a.根据测试结果，调整设备运行参数，如速度、压力等；

b.调整装调工具和夹具，确保装调精度；

c.检查并调整设备润滑系统，确保正常润滑；

d.检查并调整电气系统，确保电源稳定；

e.对防护装置进行功能测试，确保其有效性。

3.不同工况下的处理方案：

a.在高温工况下，加强设备散热管理，防止过热；

b.在低温工况下，确保设备润滑系统正常工作，防止冻裂；

c.在高湿工况下，加强设备防潮措施，防止腐蚀；

d.在强振动工况下，检查设备固定，防止松动；

e.在紧急情况下，立即停止设备运行，采取紧急措施，确保安全。

六、操作人员所处的位置和操作时的规范姿势

1.作业姿态：

a.操作人员应保持身体直立，双脚自然分开，与肩同宽，以提供稳定的