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低膨胀铸铁:成分、工艺与性能的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代工业的发展进程中,精密制造领域对材料的性能提出了极为严苛的要求。从高精密加工到半导体制造,从电器产品生产到航空材料制造,诸多关键环节都极易受到热效应的显著影响。热效应会致使工件尺寸精密度发生改变,严重时甚至引发材料失效,这无疑对机器设备的精度和稳定性构成了巨大挑战。在高精密加工过程中,温度的细微波动可能导致加工零件的尺寸偏差超出允许范围,从而影响整个产品的质量和性能。在半导体制造中,硅片等材料的热膨胀特性对芯片的制造工艺和性能有着至关重要的影响,稍有不慎就可能导致芯片性能下降甚至报废。因此,对温度变化敏感程度较低
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