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EDA技术概述

现场可编程门阵列(field-programmablegatearray,FPGA)是在可编程阵列逻辑(PAL)、

复杂可编程逻辑(CPLD)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作专用集成电路

(ASIC)领域中的一种半定制电路出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程

器件门电路数有限的缺点。读者可以带着以下问题了解木章内容。

(I)EDA技术与ASIC设计的主要区别有哪些？

(2)EDA的特点是什么？

(3)EDA的设计流程是什么？

1.1EDA产品的发展历程

每一个成功的新事物，从诞生到发展壮大都不可避免地经历过艰难的历程，并有可能

成被研究的案例，EDA也不例外。

185年，当全球首款FPGA产品——XC2064诞生时，注定要使用大量芯片的PC刚刚

走出硅谷的实验室进入商业市场，因特网只是科学家和政府机构通信的神秘链路，无线电

话笨重得像砖头，日后大红大紫的比尔•盖茨(BillGates)正在生计而奋斗，创新的可编程

产品似乎并没有什么用武之地。

事实也的确如此。最初，FPGA只是用于胶合逻辑(gluelogic),从胶合逻辑到算法逻辑

再到数字信号处理、高速串行收发器和嵌入式处理器，EDA真正地从配角变成了主角。在

以闪电般速度发展的半导体产业里，22年足够改变一切。“在未来10年内每一个电子设备

都将有一个可编程逻辑芯片”的理想已经成现实。

185年，赛灵思(Xilinx)公司推出的全球第一款FPGA产品XC2064怎么看都像一只

“丑小鸭”一采用2工艺，包含64个逻辑模块和85000个晶体管，门数量不超过1000

个。22年后的2007年，EDA业界双雄Xilinx和阿尔特拉(Akera)公司纷纷推出了采用最新

65nm工艺的FPGA产品，其门量已经达到千万级，晶体管个更是超过10亿个。一路

走来，EDA在不断地紧跟并推动着半导体工艺的进步：2001年采用150nm工艺、2002年

采用130nm工艺、2003年采用0nm工艺、2006年采用65nm工艺...

在20世纪80年代中期，可编程器件从任何意义上来说都不是当时的主流，尽管其并

非一个新的概念。可编程逻辑阵列(PLA)在170年左右就出现了，但是一直被认为速度慢,

难以使用。180年之后，可配置可编程阵列逻辑(PAL)开始出现，可以使用原始的软件工具

提供有限的触发器和查找表实现能力。PAL被视为小规模/中等规模集成胶合逻辑的替代选

择被逐步接受，但是，在当时可编程能力对于大多人来说仍然是陌生和具有风险的。20

世纪80年代在“megaPAL”方面的尝试使这一情况更加严重，因为“megaPAL”在功耗

和工艺扩展方面有严重的缺陷，限制了它的广泛应用。

然而，Xilinx公司创始人之一FPGA的发明者RossFreeman认为，对于许多应用来

说，如果实施得当，灵活性和可定制能力都是具有吸引力的特性。也许最初只能用于原型

设计，但是未来可能代替更广泛意义上的定制芯片。事实上，正如Xilinx公司亚太区营销

董事郑某某所言，随着技术的不断发展，EDA由配角成为主角，很多系统设计都是以EDA

为中心来设计的。EDA走过了从初期开发应用到限量生产应用再到大批量生产应用的发展

历程。从技术上来说，最初只是逻辑器件，现在强调平台概念，加入字信号处理、嵌入

式处理，高速串行和其他高端技术，从而被应用到更多的领域。20世纪0年代以来的20

年间，PLD产品的终极目标一直瞄准速度、成本和密度这3个指标，即构建容量更大、速

度更快和价格更低的EDA,让客户能直享用，爱特(Actel