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原子层沉积(ALD)设备市场分析:预计2031年全球市场规模将为42.26亿美元
一、行业定义与核心技术解析
原子层沉积(ALD)技术通过交替通入气态前驱体,在基底表面逐层生长原子级精度的薄膜,实现纳米尺度上的厚度控制(误差±3%)。其核心优势在于三维保形性、大面积均匀性及精确膜厚调控能力,广泛应用于半导体、新能源、光电子等领域。根据QYResearch最新调研报告显示,2024年全球ALD设备市场规模达25.75亿美元,预计2031年将增至42.26亿美元,CAGR为7.4%。
二、供应链结构与上下游协同
1.上游:前驱体材料与核心零部件
前驱体材料:高纯度金属有机化合物(如Al(CH
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