压力容器焊后热处理中测温点的合理选择指南.docxVIP

压力容器焊后热处理中测温点的合理选择指南

一、测温点选择的核心原则（依据GB150.4-2011《压力容器第4部分：制造、检验和验收》）

1.全覆盖原则

需覆盖压力容器的焊接接头区域（包括对接焊缝、角接焊缝、接管与壳体连接焊缝）、应力集中部位（如开孔边缘、法兰根部、支撑点附近）及壁厚突变处，确保无测温盲区。

示例：直径≥1000mm的圆筒形容器，除焊缝区域外，还需在壳体壁厚变化的过渡段设置测温点，避免局部温度不均导致应力残留。

2.代表性原则

优先选择能反映整体热处理效果的典型位置：

壁厚最大处（如封头与筒体连接的厚壁过渡段），因厚壁部位加热速度慢、保温时间需求更长；

几何形状复杂区域（如三通、弯管与直管的焊接接头），此类部位易产生局部过热或欠热；

远离加热源区域（如容器顶部或底部），防止因热传导差异导致温度失控。

3.安全性原则

测温点应避开接管开口、人孔法兰密封面、液位计接口等精密部件，避免测温元件安装损伤密封面或影响部件功能。

测温元件（如热电偶）的安装需牢固，与容器壁贴合紧密（采用点焊固定或专用夹具），防止热处理过程中脱落引发安全事故。

4.可操作性原则

测温点位置需便于元件安装、数据采集与后期检修，避免设置在容器内部难以触及的区域（如深腔结构内部），若需监测内部温度，可通过接管或人孔伸入测温元件。

数量控制：根据容器规格确定，一般要求：

圆筒形容器：长度≤5m时，每道环焊缝至少设置4个均匀分布的测温点；长度＞5m时，每增加3m增设2个测温点；

封头等曲面部件：每个封头至少设置3个测温点（顶点1个、靠近筒体过渡段2个）。

二、不同结构压力容器的测温点布局方案

1.圆筒形容器（最常见类型）

部位

测温点数量与位置

目的

环焊缝

每道环焊缝沿圆周均匀分布4-8个点（直径≤2m设4个，直径＞2m设6-8个），避开支撑位置

监测焊缝区域温度均匀性，防止局部过热导致晶粒粗大

纵向焊缝

沿焊缝长度方向每隔1.5-2m设1个点，两端距封头100-150mm处各增设1个

避免焊缝两端因热损失导致温度偏低，确保热处理工艺参数达标

壁厚过渡段

壁厚变化＞20%的部位，两侧各设1个点（间距50-100mm）

防止壁厚突变处因热应力差异产生裂纹

接管与壳体连接部

每个接管焊缝周围设3个点（呈120°分布），距焊缝边缘10-15mm

监测接管根部应力集中区域的温度，避免焊接接头出现应力腐蚀倾向

2.球形压力容器

赤道带焊缝：沿圆周均匀设置6-8个测温点，覆盖焊缝及热影响区；

极带焊缝：每个极区设置3个点（极点1个、靠近赤道带过渡区2个）；

支柱与球体连接部：每个支柱根部设2个点（沿支柱轴线对称分布），监测支撑部位因约束产生的局部应力释放情况。

3.换热容器（如管壳式换热器）

壳程圆筒焊缝：按圆筒形容器标准设置，同时在管板与壳体连接的角焊缝处增设4个点（管板两侧各2个）；

管箱与管板连接部：每个管箱法兰密封面附近设2个点，防止密封面因温度过高变形影响密封性能；

折流板与壳体接触区：每隔2-3块折流板设1个点，避免折流板卡涩导致局部温度不均。

三、常见问题与优化建议

1.常见错误做法及风险

错误1：仅在加热源附近设置测温点，忽略远离加热源区域。

风险：导致远离加热源部位温度未达工艺要求，焊接接头应力未充分释放，后期易出现开裂。

错误2：测温点间距过大（如环焊缝仅设2个点）。

风险：无法准确反映圆周方向温度分布，可能存在局部过热（超过Ac3线）导致材料性能下降。

错误3：测温元件与容器壁接触不紧密（如悬空安装）。

风险：测量温度低于实际温度，造成“假达标”，影响热处理效果。

2.优化建议

采用“分区控制”策略：将压力容器按结构划分为焊缝区、过渡区、支撑区等，每个区域单独制定测温点方案，确保针对性；

结合数值模拟技术：对大型复杂容器（如厚壁加氢反应器），通过有限元模拟预测温度场分布，优化测温点位置，减少盲目设置；

动态调整机制：热处理过程中若发现某区域温度偏差超过±15℃（GB150.4规定允许偏差），及时调整加热功率或增设临时测温点，确保温度均匀性。

3.记录与追溯要求

所有测温点需在《压力容器焊后热处理记录》中明确标注位置（附图说明）、编号、测温元件型号及校准记录；

温度数据需实时采集（间隔≤15分钟），异常数据需标注原因及处理措施，确保可追溯性，便于后期质量核查。

四、行业标准与引用依据

GB150.4-2011《压力容器第4部分：制造、检验和验收》：明确测温点数量、位置及温度偏差要求；

NB/T47014-2011《承压设备焊接工艺评定》：规定焊接接头热处理的