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2025年多层板除胶渣项目可行性研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u17532摘要 3
3241一、多层板除胶渣工艺的底层技术逻辑与化学反应机制 4
285001.1除胶渣过程中高分子材料溶胀与解聚的微观机理 4
280121.2不同蚀刻体系(高锰酸盐/等离子体/有机溶剂)的反应路径对比 6
147931.3工艺参数对孔壁粗糙度与金属化附着力的耦合影响机制 9
5622二、全球多层板制造工艺演进中的除胶渣技术代际跃迁 12
158872.1从FR-4到高频高速基材对除胶渣工艺的结构性挑战 12
201162.22000–202
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