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三维封装技术的优点芯片封装与测试46课件.pptxVIP

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  • 2025-10-24 发布于陕西
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三维封装技术的优点芯片封装与测试46课件.pptx

    《芯片封装与测试》

    三维封装技术的优

    点主讲人：董海青

    三维封装的优

    点

    三维封装技术由于其技术特点决定了其有很多的优点。

    ①尺寸小重量轻。3D封装替代单芯片封装，缩小

    了器件尺寸，减轻了器件重量。具体减小的程

    度取决于垂直互连的密度。相对传统封装技术，

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