焊点IMC对3D IC封装可靠度的多维度解析与优化策略研究.docx

焊点IMC对3DIC封装可靠度的多维度解析与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备正朝着小型化、高性能化、多功能化的方向飞速发展。从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到人工智能、大数据、物联网、5G通信等前沿领域，对集成电路（IC）的性能和集成度提出了前所未有的高要求。3DIC封装技术应运而生，它通过在垂直方向上堆叠芯片，并利用硅通孔（TSV）、微凸块（Microbump）等互连技术实现芯片间的高效连接，成为了延续摩尔定律、突破传统平面封装物理限制的关键技术路径。

3DIC封装凭借其卓越的优势，在众多领域得到了广泛应用。在消费电子领域，如苹果公